Nowe płyty główne z podstawką AM2
5 lipca 2006, 16:42W ofercie Gigabyte Technology znalazły się dwie nowe płyty główne z serii "S": GA-M51GM-S2G oraz GA-M59SLI-S5. Płyty przeznaczone są dla procesorów AMD współpracujących z podstawką AM2.
Nowe pamięci z serii Titanium Alpha
2 lipca 2006, 17:27Układy PC2-8000 Titanium Alpha VX2 Edition to specjalna seria kości pamięci skierowana do miłośników zaawansowanego overclockingu. Układy należą do serii Voltage eXtreme (VX), tak więc są dostosowane do pracy przy wysokich napięciach.
Pierwsze pamięci DDR3 SO-DIMM
1 lipca 2006, 12:54Qimonda AG, producent układów DRAM, poinformował o dostarczeniu pierwszych na rynku układów DDR3 SO-DIMM. Odbiorcą produktów jest ATI Technologies. Firma ta ze swej strony pracuje nad platformą wykorzystującą kości DDR3, która ma być gotowa już w przyszłym roku.
Nowe serwerowe procesory Intela
29 czerwca 2006, 12:37W Sieci pojawiły się informacje, że długo oczekiwane dwurdzeniowe procesory z intelowskiej rodziny Itanium, zadebiutują już w lipcu. Przed kilkoma dniami wiceprezes Intela, Pat Gelsinger, anonsując pojawienie się układów Xeon 5100 powiedział: To będzie lato serwerów. Mamy Woodcresta [Xeon 5100 – red.]. Będziemy mieli Tulsę i Montecito. Przygotowujemy też czterordzeniowe procesory.
Samsung prezentuje superszybkie układy pamięci
28 czerwca 2006, 09:26Samsung Electronics poinformował o zbudowaniu 2-gigabitowej kości flash OneNAND w technologii 60 nanometrów. Koncern twierdzi, że jest to najbardziej wydajny układ tego typu.
Bezprzewodowe USB coraz bliżej
22 czerwca 2006, 21:32Wielkimi krokami zbliża się rynkowa premiera technologii bezprzewodowego złącza USB (wireless USB – WUSB). Potrzebne do jej wykorzystania chipsety i układy scalone w końcu opuściły laboratoria naukowców, a sterowniki i inne narzędzia software'owe przeszły odpowiednie testy.
Rekordowo szybki układ scalony
20 czerwca 2006, 17:20Inżynierowie IBM-a wspólnie z naukowcami z Georgia Tech zmusili krzemowy układ scalony do pracy z częstotliwością 500 GHz. Udało się tego dokonać dzięki schłodzeniu chipa do temperatury minus 451 stopni Fahrenheita (poniżej minus 268 stopni Celsjusza).
GeForce 7600 dla AGP
20 czerwca 2006, 17:16Nvidia zmieniła swoje plany dotyczące produkcji procesorów graficznych. Koncern przygotowuje układy GeForce 7600 GS i GT, które będą współpracowały ze złączem AGP.
Chipsety Bearlake obsłużą DDR3
12 czerwca 2006, 08:41Z najnowszych doniesień wynika, że przyszłe chipsety Intela z rodziny Bearlake mają obsługiwać układy pamięci DDR3. Jedną z najważniejszych zastosowanych zmian będzie 8-bitowe pobieranie z wyprzedzeniem, zamiast, wykorzystywanego przez obecnie dostępne chipsety pobierania 4-bitowego. Wiadomo też, że chipsety te będą współpracowały z procesorami Core, takimi jak Kentsfield i Wolfdale oraz obsłużą magistralę systemową taktowaną zegarem o częstotliwości 1333 MHz.
Wspólne pamięci zmiennofazowe Intela i ST
10 czerwca 2006, 19:27Intel i STMicroelectronics NV ogłosiły, że połączą swoje siły w pracach nad pamięciami zmiennofazowymi. Tego typu nieulotne rodzaje pamięci mają w przyszłości zastąpić wykorzystywane obecnie układy typu flash.
« poprzednia strona następna strona » … 75 76 77 78 79 80 81
